テクノロジ22 / 80問
応用情報技術者試験 令和6年度 秋期 午前 問22
SoC の説明として,適切なものはどれか。
選択肢を押すと答え合わせができます。
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【正解】ウ
【解説】 本問は,SoC(System on a Chip)の説明を問う問題です。
ウの「複数のチップで構成していたコンピュータシステムを,一つのチップで実現したLSI」が正解です。SoCは,CPU,メモリ,I/Oコントローラなど,従来は別々のチップだった機能を1つの半導体チップに集積したものです。
アの「システムLSIに内蔵されたソフトウェア」はファームウェアの説明に近いものです。 イの「複数のMCUを搭載したボード」はマルチプロセッサボードの説明です。 エの「複数のチップを単一のパッケージに封入してシステム化したデバイス」はSiP(System in Package)の説明です。SoCとSiPの違いに注意しましょう。
【ポイント】 SoC(一つのチップ上にシステムを集積)とSiP(複数チップを一つのパッケージに封入)の違いを押さえましょう。
出典:令和6年度 秋期 応用情報技術者試験 午前 問22
※ 解説は SkillStack 編集部が作成したものです。Web 表示のため、図表の配置や表記を一部改めています。
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